求助TCL AT2965U开机即烧行管

求助TCL AT2965U开机即烧行管，本机单片机TDA9383 24C08 场TDA8359J,本机一烧了2个行管，先一个行管经测电源电压电容都无问题，实机即烧，后经测Q401激励B开机时电压瞬时0.7V随时下降到0.5V. TDA9383的33脚电压开机1.1V降到0.65V.此电压以高到底是否烧行管的原因，其他机型此电压是稳定不变的，后来并上一个3200P议程试机，开机即烧行管，没有测量的机会。高压包坏也不会开机即烧，请求各位师傅指点密经，在下先谢谢了。

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发表于 2009-8-12 16:33 | 只看该作者

“高压包坏也不会开机即烧”
谁说的

前两天一个机子就是装上行管就烧，就是高压包坏了
我一般量行管B极对地电压，开机有—0.2V左右就对了

是鹰，就要向往蓝天
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发表于 2009-8-12 17:36 | 只看该作者

请你把晶振换了吧，

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发表于 2009-8-12 17:38 | 只看该作者

转载烧行管原因：1）行逆程电容失容或容量变小，此时行输出管集电极脉冲电压大幅度上升，容易损坏行管。
2)行输出变压器高压包短路，这时行管集电极电流大增，行管和变压器发热，使行管击穿。3）行偏转短路，此时行管集电极电流陡增而烧坏。4）行推动管性能不良，行管易坏。5）+B电压升高，因行管集电极电压应是+B的7.8倍，一旦+B上升，脉冲电压大幅攀升，损坏行管。6）行管本身质量不好。如早期生产的J6810易坏。7）TDA8362芯片RFAGC电位器地脚开路，会导致RFAGC脚电压升高，电流增大，开机即烧坏行管。烧坏的原因尚待考证。8）行管的C极与B极连接的中和电容接错，此电容一般为几百PF,若错接成大容量电容，行管将发热损坏。9）总线机行频偏移。许多总线机行频通过CPU工作时钟分频获得，CPU晶振不良或总线时钟被破坏致行频偏移坏行管。如康佳带丽音S机型，使用芯片VCT3801,丽音晶振18.43ZHz不良，损坏行管。10）行频过低坏行管：A行RC定时电路有故障；B行频电位器及所涉及电路元件；C行AFC电路；分频式行扫描电路中分频晶体假焊及性能不良。11）TDA8759所用的晶体503F2漏电开机就烧行管，还有不定时烧行管（我个人经验）。12）HVCC供电电阻假焊致行工作异常坏行管。13）行激励不足坏行管。如行激励级开焊；推动变压器开焊；行推动及共电滤波电容失效、干枯；行激励输出被旁入分流也烧行管。

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